電子灌封膠首要用于電器、電子零部件的密封和牢固，其目標是強化器件的全體性，進步對外來打擊、震撼的抵當力、避兔元件間接裸露于情況中，改良器件的防水防潮機能等。是以灌封膠請求具備良好的機器和耐候機能、僧水防潮、優異的耐熱及阻燃性等特色，灌封膠的種類良多，經常使用的首要有三大類環氧樹脂(EP)、聚氫酯(PU)和無機硅。
      環氧樹脂(EP)具備縮短率小、良好的絕綠耐熱性、耐附看性好、機器強度大、價錢較低、可操縱性好等長處，但其受份子布局的限定，耐冷熱輪回后易開裂，很多反映系統毒性較大，不能返修。
      聚氫酯(PU)具備情況順應才能強、抗震機能和耐冷熱輪回機能好等優勝機能，同時也存在易起泡、固化不充實且低溫固化易發脆、韌性較差、低溫、高濕下易水解而下降膠合強度等缺點。
      無機硅憑仗著合用溫度范國廣、固化時不吸熱、放熱少、固化后不縮短，對資料粘結性較好、耐候性好等機能已完整代替其余資料成為電子灌封膠的首選。