液體灌封資料有良多種，有環氧樹脂、其余樹脂和無機硅灌封材。那末環氧樹脂灌封和灌封液(ye)狀體硅膠有甚么區分嗎？環氧樹脂灌封資料是通明的有氣息，灌封固化今后的硬度能夠到達邵氏A硬度90度。可是環氧樹脂固化后永劫候會對電路板和電子元器件發生侵蝕的感化。再者便是環氧樹脂固化今后因其質地堅固，當電器須要維修時則沒法經由過程剝開環氧樹脂灌封膠停止維修。
       灌封液體硅膠為雙組分室溫固化資料，比例有10:1和1:1，根據必然的配比便能夠在室溫下固化。雙組份灌封液體硅膠首要的感化便是對電路板、電源盒和線路板等密封防水防潮防塵失密絕緣等。那末雙組份灌封液體硅膠具有粘接性嗎？
       灌封液狀體蛙膠也叫電子灌封膠，這類資料是不很強的粘接機能，只要對資料有輕細的附出力。因為電子灌封硅膠是一種導熱絕緣密封資料，是以資料自身含有大批的導熱粉體來知足傳熱散熱的感化。電子灌封硅膠具有低粘度，活動性好的特征，可是電子灌封硅膠固化今后是不抗扯破、拉伸強度和伸長率的。因為液體電子灌封硅膠首要的感化便是用來密封防潮的，以是決議了硅膠自身不須要機能，另有一個便是當密封好的電器須要停止維修時，能夠加倍便利的把固化好的電子灌封膠用工具剝離開，這便是得益于電子灌封硅膠較差的抗扯破機能和零粘接機能。能夠更好的掩護電器電路元件不遭到粉碎。
       因為電子灌封液體硅膠不具有粘接性，并且粘度又很低，以是都不合適做粘接劑用，只能夠在牢固的電源盒內停止點膠密封操縱。