產物概況

電子為了滿足電子時代發展的需求，灌上膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封感化的灌封資料，對電子元器件起到掩護感化。

電子灌封膠特色：

1.具有耐臭氧和抗化學侵蝕性；
2.具有防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防侵蝕的感化；
3.粘度低，活動性好，操縱簡略，可澆筑到纖細的地方；
4.阻燃結果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完整合適歐盟RoHS指令請求；
5.產物機能可調，色彩、硬度、粘度、操縱時候都可按需調劑。



1.本產物屬于非風險品，若不慎進入口或眼，可用凈水洗濯；
2.硅膠應密封貯存，攪拌過的硅膠應一次性用完；
3.若寄存時候太長，硅膠能夠會呈現分層，利用時攪拌平均便可，不影響硅膠機能；
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠夾雜利用，不然會讓硅膠呈現“中毒”，致使硅膠不固化；
5.利用時不能打仗水、雜質、無機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的無機化合物，混入這些物資會讓硅膠呈現“中毒”景象，形成硅膠不固化。









電子灌封膠利用規模：

1.合用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、牢固及阻燃；
2.利用于PC、PP、ABS、PVC等資料及金屬類金屬外表；
3.大功率電子元器件、電源盒等；
4.散熱和耐溫請求較高的模塊電源和線路板的灌封掩護。


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